在医疗电子与汽车电子等高可靠场景，焊点的一致性、可追溯与长期稳定性直接决定安全系数。以激光锡焊为核心的微焊工艺，正取代传统烙铁与热风局部返修，成为从样机验证到批量量产的主流路线。其原理是以定点激光作为热源，配合送锡丝、锡膏与温度闭环，在极小热影响区内实现快速润湿与冶金结合，典型设备为激光锡焊机、激光焊锡机与模块化激光锡焊系统。

核心优势

1）一致性：光斑能量可编程，搭配红外测温闭环，批次间功率、时间、锡量三参稳定；

2）低热冲击：毫秒级加热—冷却周期，保护芯片、传感器与柔性基材；

3）洁净与可追溯：无助焊剂飞溅，焊接曲线与相机过程图像可全量留存；

4）可及小尺寸焊点：适配0201～THT通孔，引脚密集处亦可实现窄区选区加热。

典型应用

— 医疗：血氧探头、内镜模组、一次性传感器模块；

— 汽车电子：压力/温度传感器、BMS 采样线、车载摄像头 FPC 焊接；

— 通信与工业控制：射频屏蔽盖点焊、连接器端子补强、COB 金线周边补焊。

与传统工艺对比

相较烙铁/热风，激光热源接触应力为零、热场可重复；相较波峰/选择焊，激光无需复杂治具与走刀设计，单点可追溯、返修友好，适合多品小批与中试线快速导入。

落地关键要素

A. 光斑与路径：圆/环形/矩形光斑按焊盘几何选配，路径采用“预热—润湿—回填—整形”；

B. 送锡控制：闭环步进/伺服送丝，实现“以温度定锡量”；

C. 视觉与治具：同轴视觉+自动对焦，定位基准点；治具需兼顾导热与定位重复性；

D. 质量评价：以填孔率、润湿角、IMC厚度、拉力/剪切强度为指标，叠加 X-Ray、截面与寿命试验。