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28万股民泪崩!通富微电掀桌!
发布日期:2025-09-02 05:06    点击次数:72

逆势涨停原因分析

8月29日,通富微电(002156.SZ)逆势涨停,表现亮眼。

所谓“逆势”,是因为当日半导体板块整体走弱,通达信半导体板块指数下跌2.8%。在这样的市场环境下,通富微电却实现涨停,显示出较强的独立走势。

其背后原因主要有两点:一是股价处于滞涨状态;二是公司中报业绩表现出色。

首先从股价角度来看,近期A股市场呈现“慢牛”态势,科技类板块持续走强。自4月以来,上证指数从3000点左右攀升至3800点以上,通达信半导体板块指数在此期间最大涨幅达到59.01%。然而,在这一轮上涨过程中,通富微电的股价并未同步跟涨,存在一定的补涨空间。

其次,公司发布的中期业绩表现强劲,为股价提供了支撑。

业绩逆势大涨,超越同行显实力

在本次涨停之前,自4月份以来,通富微电的最大涨幅仅为44.47%,整体表现未能超越板块指数。然而,在半导体板块普遍下跌的背景下,通富微电却逆势涨停,为28万股东带来了意外的惊喜。

此次涨停的背后,离不开公司中报所释放的积极信号。8月28日晚,公司发布中期业绩公告显示,上半年实现营业收入130.38亿元,同比增长17.67%;净利润达4.12亿元,同比增长27.72%,远超市场预期。

值得关注的是,公司一季度净利润仅为1.01亿元,同比仅增长2.94%,但进入二季度后,业绩迅速爆发,净利润达到3.11亿元,同比增长38.6%,环比增长高达207.92%。这一显著增长带动上半年整体净利润同比增长超过27%。

此外,在A股半导体封测领域,通富微电与长电科技、华天科技并称为“三巨头”。其中,长电科技和华天科技已率先披露中报数据。相比之下,华天科技上半年净利润仅增长1.68%,而长电科技则出现下滑,降幅达23.98%。由此可见,尽管通富微电中报公布稍晚,但其业绩表现明显优于同行,展现出“一枝独秀”的态势。

从二季度的表现来看,公司实现了历史性的突破:单季度营收达到69.46亿元,营收与净利润均创下单季度历史新高。这标志着公司已正式迈入业绩增长的新阶段。

展望未来,通富微电的业绩有望持续向好。截至上半年末,公司预付款项达到7855万元,同比增长76.72%。预付款项的大幅增加,反映出公司已获得大量订单,为后续生产提供了充足保障。

目前来看,在“封测三巨头”中,通富微电是唯一真正卡位先进封装技术的企业,具备较强的竞争力和发展潜力。

先进封测龙头优势凸显

半导体产业链主要由设计、制造和封测三个环节构成。在当前产业分工体系下,芯片设计企业通常将制造与封测环节外包,因此封测业务的主要客户集中于芯片设计公司。

随着芯片制程逐步接近物理极限,先进封测技术在后摩尔时代成为提升芯片性能的重要途径,尤其在人工智能算力领域,对先进封测的需求尤为迫切。

通富微电的核心客户之一为“算力芯片双雄”之一的AMD,这一客户资源是长电科技和华天科技所不具备的优势。2016年,通富微电完成对AMD苏州及槟城工厂各85%股权的收购,与AMD建立了“合资+合作”的深度合作关系,双方在战略目标与利益分配上高度协同。

此前数据显示,通富微电在第二季度实现营收与净利润双双创历史新高。与此同时,AMD的二季度业绩同样表现亮眼,其客户端业务收入创下新高,同比增长达67%。这表明两家企业的经营状况高度联动,互为支撑。

值得关注的是,通富微电的盈利质量持续优化。今年上半年,“苏州+槟城”子公司的净利率达到8.74%,较去年同期提升了约0.6个百分点。这一数据反映出,通富微电向AMD提供的服务中,高附加值的先进封测业务占比显著提升。

相比之下,其他两家行业巨头虽也在积极拓展先进封测业务,但各自面临一定制约:华天科技整体竞争力相对薄弱;长电科技客户结构较为分散,涵盖大量消费电子客户,难以像通富微电一样专注于高端市场。

自2024年AI产业迎来新一轮发展浪潮以来,先进封测需求迅速增长。在此背景下,通富微电的毛利率始终高于同行,充分体现了其在先进封测领域的竞争优势与市场把握能力。

算力国产替代进程

通富微电在成长性方面具备一个重要的看点,即算力领域的国产替代进程。

近年来,美国对我国半导体产业的限制不断升级,同时近期有关英伟达供应中国市场的AI芯片可能存在后门安全隐患的消息引发关注,进一步凸显了推动国产替代的紧迫性。在此背景下,国内企业在算力芯片领域的自主创新成为关键方向。

2024年6月,通富微电在接受机构调研时表示,在大尺寸多芯片Chiplet封装技术方面取得了重要优化进展。Chiplet技术作为实现国产算力芯片突破的重要路径,其原理类似于“搭积木”,通过先进的封装工艺将多个功能各异的小芯片组合成完整的系统级芯片。这一技术路线契合当前行业发展趋势,尤其在应对摩尔定律瓶颈、提升计算效率方面具有显著优势。

华为创始人任正非在今年6月接受《人民日报》采访时曾指出,我国目前“单芯片技术落后美国一代”,而解决之道在于“数学补物理、非摩尔补摩尔,群计算补单芯片”。这与Chiplet的技术逻辑高度一致,体现了其在技术发展中的战略价值。

值得注意的是,通富微电不仅深度绑定国际巨头AMD,还与包括华为海思在内的多家国内知名半导体设计企业保持紧密合作。2024年,华为昇腾910C成功实现量产,其性能被广泛认为接近英伟达H100,充分验证了国产算力技术突围路径的可行性。随着国产替代进程的加快,通富微电有望持续受益于行业发展的红利。

目前,市场对通富微电的关注度持续上升。根据公司最新发布的中报数据显示,前十大股东中五家公募基金均实现了增持,显示出机构投资者对其未来发展前景的高度认可。



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